淺析IC塑料托盤的特性和缺陷修復
2020/10/15 14:29:45??????點擊：
由于IC托盤具有重量輕、韌性好、成型易。成本低等優點，因此在現代工業和IC托盤中，越來越多用塑料代替其他材料，特別應用于光學儀器和包裝工業方面，發展尤為迅速。但是由于要求其塑料性要好，耐磨件要高，抗沖擊韌件要好，因此對IC托盤的成份，注塑整個過程的工藝，設備，模具等，都要作出大量工作，以保證這些用于代替玻璃的IC托盤（以下簡稱塑料IC托盤），表面質量良好，從而達到使用的要求。
目前市場上一般使用的塑料IC托盤有聚甲基丙烯酸甲酯（即俗稱亞加力或有機玻璃，代號PMMA）、聚碳酸酯（代號PC）、聚對苯二甲酸乙二醇脂（代號PET）、塑料尼龍。AS（丙烯睛一苯乙烯共聚物）、聚砜（代號PSF）等，其中我們接觸得最多的是PMMA、PC和PET三種IC托盤，由于篇幅有限，下面就以這三種IC托盤為例，討論塑料IC托盤的特性和注塑工藝。
一、塑料IC托盤的性能
塑料IC托盤首先必須有高塑料度，其次要有一定的強度和耐磨性，能抗沖擊，耐熱性要好，耐化學性要優，吸水率要小，只有這樣才能在使用中，能滿足塑料度的要求而長久不變，下面列出表l，比較一下PMMA、PC和PET的性能。
（四）注塑工藝方面應注意的問題(包括注塑機的要求）
為了減少內應力和表面質量缺陷，在注塑工藝方面應注意以下幾方面的問題。
a）應選用專用螺桿、帶單獨溫控射咀的注塑機。
b)注射溫度在IC托盤樹脂不分解的前提下，宜用較高注射濕度。
c）注射壓力：一般較高，以克服熔料粘度大的缺陷，但壓力太高會產生內應力造成脫模因難和變形。
d）注射速度：在滿足充模的情況下，一般宜低，最好能采用慢-快-慢多級注射。
e）保壓時間和成型周期：在滿足IC托盤充模，不產生凹陷、氣泡的情況下。宜盡量短，以盡量減低熔料在機筒停留時間。
f）螺桿轉速和背壓：在滿足塑化質量的前提下，應盡量低，防止產生解降的可能。
g）模具溫度：IC托盤的冷卻好壞，對質量影響極大，所以模溫一定要能精確控制其過程，有可能的話，模溫宜高一些好。
（五）其他方面的問題
由于為要防上表面質量惡化，一般注塑時盡量少用脫模劑。當用回用料時不得大于20％
對于除PET外，IC托盤都應進行后處理，以消除內應力，PMMA應在70－80T熱風循環干燥4小時。PC應在清潔空氣、甘油。液體石臘等加熱110－135℃，時間按IC托盤而定，最高需要10多小時。而PET必須經過雙向拉伸的工序，才能得到良好機械性能。
二、塑料IC托盤的缺陷和解決辦法
（三）表面光澤差：主于模具粗糙度大，另一方面冷凝過早，使樹脂不能復印模具表面的狀態，所有這些都使其表面產生微小凹凸不平，而使IC托盤失去光澤。
（四）震紋：是指從直澆口為中心形成的密集波紋，其原因因熔體粘度過大，前端料已在型腔冷凝，后來料又沖破此冷凝面，而使表面出現震紋。
目前市場上一般使用的塑料IC托盤有聚甲基丙烯酸甲酯（即俗稱亞加力或有機玻璃，代號PMMA）、聚碳酸酯（代號PC）、聚對苯二甲酸乙二醇脂（代號PET）、塑料尼龍。AS（丙烯睛一苯乙烯共聚物）、聚砜（代號PSF）等，其中我們接觸得最多的是PMMA、PC和PET三種IC托盤，由于篇幅有限，下面就以這三種IC托盤為例，討論塑料IC托盤的特性和注塑工藝。
一、塑料IC托盤的性能
塑料IC托盤首先必須有高塑料度，其次要有一定的強度和耐磨性，能抗沖擊，耐熱性要好，耐化學性要優，吸水率要小，只有這樣才能在使用中，能滿足塑料度的要求而長久不變，下面列出表l，比較一下PMMA、PC和PET的性能。
（四）注塑工藝方面應注意的問題(包括注塑機的要求）
為了減少內應力和表面質量缺陷，在注塑工藝方面應注意以下幾方面的問題。
a）應選用專用螺桿、帶單獨溫控射咀的注塑機。
b)注射溫度在IC托盤樹脂不分解的前提下，宜用較高注射濕度。
c）注射壓力：一般較高，以克服熔料粘度大的缺陷，但壓力太高會產生內應力造成脫模因難和變形。
d）注射速度：在滿足充模的情況下，一般宜低，最好能采用慢-快-慢多級注射。
e）保壓時間和成型周期：在滿足IC托盤充模，不產生凹陷、氣泡的情況下。宜盡量短，以盡量減低熔料在機筒停留時間。
f）螺桿轉速和背壓：在滿足塑化質量的前提下，應盡量低，防止產生解降的可能。
g）模具溫度：IC托盤的冷卻好壞，對質量影響極大，所以模溫一定要能精確控制其過程，有可能的話，模溫宜高一些好。
（五）其他方面的問題
由于為要防上表面質量惡化，一般注塑時盡量少用脫模劑。當用回用料時不得大于20％
對于除PET外，IC托盤都應進行后處理，以消除內應力，PMMA應在70－80T熱風循環干燥4小時。PC應在清潔空氣、甘油。液體石臘等加熱110－135℃，時間按IC托盤而定，最高需要10多小時。而PET必須經過雙向拉伸的工序，才能得到良好機械性能。
二、塑料IC托盤的缺陷和解決辦法
（一）銀紋：由充模和冷凝過程中，內應力各向異性影響，垂直方向產生的應力，使樹脂發生流動上取向，而和非流動取向產生折光率不同而生閃光絲紋，當其擴展后，可能使IC托盤出現裂紋。除了在注塑工藝和模具上注意外（見表4，最好IC托盤作退火處理。如PC料可加熱到160℃以上保持3－5分鐘，再自然冷卻即可。
（二）氣泡：主于樹脂內的水氣和其他氣體排不出去，（在模具冷凝過程中）或因充模不足，冷凝表面又過快冷凝而形成“真空泡”。（三）表面光澤差：主于模具粗糙度大，另一方面冷凝過早，使樹脂不能復印模具表面的狀態，所有這些都使其表面產生微小凹凸不平，而使IC托盤失去光澤。
（四）震紋：是指從直澆口為中心形成的密集波紋，其原因因熔體粘度過大，前端料已在型腔冷凝，后來料又沖破此冷凝面，而使表面出現震紋。
（五）泛白、霧暈：主要由于在空氣中灰塵落入原料之中或原料含水量太大而引起的。
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